A项，金属基底蜡型具有一定厚度（0.3~0.5mm）和强度，能为瓷层提供适当空间，保证金-瓷结合强度和美观。B项，蜡型包面圆钝光滑，有利于金-瓷结合。C项，金属基底蜡型表面形态无尖锐棱角、锐边，各轴面呈流线形，以免出现应力集中而破坏金-瓷结合。E项，金-瓷衔接线的位置设计，主要以避免直接承受咬合力、防止瓷裂、避免直接暴露于唇颊面影响美观为原则。